Aplicação de novo material de pontos quânticos na dissipação de calor de chips

O Centro de Pesquisa de Materiais da Rentai Tech, em cooperação com universidades, alcançou importante progresso na aplicação de materiais de pontos quânticos na dissipação de calor de chips. A equipe de pesquisa desenvolveu um material composto de dissipação de calor baseado em pontos quânticos de grafeno, com condutividade térmica mais de 5 vezes superior à dos materiais tradicionais.

Este novo material de dissipação de calor forma um canal eficiente de condução térmica através do crescimento orientado de pontos quânticos sobre a base de grafeno. Com a mesma espessura, o efeito de dissipação de calor é 300% superior ao da pasta térmica condutiva tradicional, com boa resistência mecânica e estabilidade.

O material já verificou sua confiabilidade em testes de produção em pequeno lote e espera-se sua aplicação em escala na próxima geração de chips de computação de alto desempenho. A equipe de pesquisa está otimizando ainda mais a formulação do material, buscando a produção em massa em 2025.

O avanço da tecnologia de dissipação de calor por pontos quânticos resolverá efetivamente o gargalo de dissipação de calor de chips de alto desempenho, fornecendo importante suporte para a melhoria contínua do desempenho dos chips.