Application de nouveaux matériaux à points quantiques à la dissipation thermique des puces
Le centre de recherche sur les matériaux de RenTai Technology, en collaboration avec des universités, a réalisé des avancées importantes dans l'application des matériaux à points quantiques à la dissipation thermique des puces. L'équipe de recherche a mis au point un matériau composite de dissipation thermique à base de points quantiques de graphène, dont la conductivité thermique est plus de cinq fois supérieure à celle des matériaux traditionnels.
Ce nouveau matériau forme des canaux de conduction thermique à haut rendement en faisant croître de façon orientée des points quantiques sur un substrat de graphène. À épaisseur égale, son effet de dissipation thermique est supérieur de 300 % à celui des graisses thermiques traditionnelles, tout en présentant une bonne résistance mécanique et une bonne stabilité.
La fiabilité de ce matériau a été vérifiée lors d'une production d'essai en petite série ; son application à grande échelle est prévue dans la prochaine génération de puces de calcul haute performance. L'équipe poursuit l'optimisation de la formulation et vise une production de série en 2025.
Cette percée dans la technologie de dissipation thermique à points quantiques lèvera efficacement le goulot d'étranglement thermique des puces haute performance et apportera un soutien important à l'amélioration continue de leurs performances.