A Rentai Technology conquista avanços em pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de encapsulamento 2.5D

O laboratório de tecnologia de encapsulamento da Rentai Technology obteve recentemente um grande avanço na tecnologia de encapsulamento 2.5D, desenvolvendo com sucesso uma solução de encapsulamento 2.5D baseada em interposer de silício. Esta tecnologia integra múltiplos chips na direção horizontal, melhorando significativamente a largura de banda de comunicação entre chips e a relação eficiência-energética.

Dados de teste mostram que, para chips de IA com tecnologia de encapsulamento 2.5D, o desempenho aumenta 30% e o consumo de energia reduz 25%. A densidade de interconexão entre chips atinge 5 vezes a da tecnologia de encapsulamento tradicional, e o atraso de transmissão de sinal reduz 60%.

Este avanço tecnológico oferece uma nova solução para cenários de aplicação que exigem computação paralela em larga escala, como computação de alto desempenho e inteligência artificial. A Rentai Technology planeja aplicar esta tecnologia de encapsulamento pioneiramente na próxima geração de chips de treinamento de IA.

O amadurecimento da tecnologia de encapsulamento 2.5D impulsionará o nível de integração de chips para patamares mais elevados, oferecendo um novo caminho tecnológico para a continuidade da Lei de Moore.