Nova tecnologia de dissipação de calor de chips eleva efetivamente o desempenho

O laboratório de materiais da Rentai Technology desenvolveu uma nova tecnologia de dissipação de calor de chips, adotando material composto de grafeno e sistema de resfriamento microfluídico, capaz de reduzir a temperatura de operação do chip em mais de 20°C e elevar o desempenho em 30%. Este avanço tecnológico resolve o gargalo de dissipação de calor de chips de alto desempenho.

As soluções tradicionais de dissipação de calor já se aproximaram de um nível elevado diante do contínuo aumento do consumo de chips. A nova tecnologia da Rentai Technology, por meio da ação sinérgica de membranas condutoras térmicas multicamadas de grafeno e resfriamento líquido por microcanais, alcança uma condução e dissipação eficientes do calor.

Dados de teste mostram que, com o mesmo consumo, os chips com a nova tecnologia de dissipação conseguem manter uma frequência de operação mais alta, com uma elevação de desempenho significativa. Simultaneamente, a confiabilidade e a vida útil dos chips também são bastante aumentadas.

Esta tecnologia já teve múltiplas patentes solicitadas e deverá ser aplicada pioneiramente na próxima geração de chips de computação de alto desempenho. A Rentai Technology está cooperando com fornecedores de módulos de dissipação para impulsionar o processo de industrialização desta tecnologia.