Une nouvelle technologie de dissipation thermique améliore sensiblement les performances des puces

Le laboratoire des matériaux de RenTai Technology a mis au point une nouvelle technologie de dissipation thermique pour puces : associant un matériau composite à base de graphène et un système de refroidissement par microfluidique, elle abaisse la température de fonctionnement des puces de plus de 20 °C et améliore leurs performances de 30 %. Cette percée technologique lève le goulot d'étranglement thermique des puces haute performance.

Dans un contexte de hausse continue de la consommation des puces, les solutions de dissipation traditionnelles ont atteint un niveau élevé. La nouvelle technologie de RenTai Technology associe un film thermoconducteur multicouche en graphène et un refroidissement liquide à microcanaux pour assurer une conduction et une dissipation thermiques à haut rendement.

Les données de test montrent qu'à consommation égale, les puces équipées de cette technologie maintiennent une fréquence de fonctionnement plus élevée, avec un gain de performances sensible. La fiabilité et la durée de vie des puces sont également nettement améliorées.

Cette technologie a fait l'objet de plusieurs demandes de brevet et devrait être appliquée en priorité dans la prochaine génération de puces de calcul haute performance. RenTai Technology collabore avec des fournisseurs de modules thermiques pour en accélérer l'industrialisation.